變頻電源目前是電子信息工程系統和各類高精尖電子電器產品、儀器的重要保證。穩定的交流可調電源其質量決定了電子產品、設備、工程信息系統能否正常運行。在各行各業中，應用交流變頻電源的幾率越來越多，變頻電源在制造過程，很多時候都會用到驅動模塊，由于現代技術的應用和成熟，很多變頻電源生產廠家都會自己進行封裝驅動模塊。 深圳市恒鑫隆科技有限公司采用國外*先進技術，以微處理器為核心控制，以SPWM方式制作，利用高速IGBT主動元件模塊設計，采用了數字分頻、D/A轉換、瞬時值反饋、高密度數位正弦波和三角波形合成、正弦脈寬調制等技術，單機容量可1600KVA，以隔離變壓器輸出來增加整機穩定性，具有負載適應性強、輸出正弦波波形好、操作簡便等特點，設有短路、過壓、過載、過高溫等保護功能，并伴隨有聲光告警裝置、以保證電源可靠運行 。 變頻電源驅動模塊的封裝應該考慮哪些因素呢？ 我們知道，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片 也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。衡量一個芯 片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近越好。 基于這點，深圳變頻電源的工程師傅告訴我們封裝時主要考慮以下幾點因素： 1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1； 2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能； 3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。 封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了*早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨后 由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以 后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。 以上是變頻電源驅動模塊封裝的詳情，下面來說下變頻電源常見問題： 1、輸出波形失真率大 2、輸出電壓穩定性不高 3輸出電壓尖波峰值高，有的甚至高達6KV，持續時間長 4瞬態過電壓和暫太過電壓高，持續時間長 5輸出電壓突波處理不好，時間長 6三相變頻電源的話存在輸出電壓不平衡，相位角差別大。 7電源穩壓率比較大。 在行業中，SPS系列變頻電源是將市電中的交流電經過AC→DC→AC變換，輸出為純凈的正弦波，目前在行業內**可以做到THD小于0.3%技術的專業變頻電源生產廠家，輸出頻率和電壓在一定范圍內可調，同時也接受特殊規格定制。它有別于電機調速用的變頻調速控制器，也有別于普通的自耦調壓器和交流穩壓電源。理想的交流電源的特點是頻率穩定、電壓穩定、內阻等于零、電壓波形為純正正弦波（無失真或低失真）。變頻電源十分接近于理想交流電源。因此先進發達國家越來越多地將變頻電源用作標準供電電源，以便為電器提供*優良的供電環境，便于客觀考核電器的技術性能。