關于導熱硅脂 硅膠脂與硅膠墊不同，它是糊狀的。同時會采用小袋、管子、瓶子、或者是注射器來承載。一些低端的硅脂都是以硅為基礎的油脂，通常他們都是白色的粘稠狀的混合物。他們可以很好的填補處理器和散熱器之間的細縫。而高端一些的硅脂是一種油或者凝膠，其中摻雜了許多懸浮顆粒。這些摻雜其中的懸浮顆粒通常具有極高的導熱特性。粘稠的凝膠可以緊緊的鏈接處理器和散熱器兩個表面。通過扣具的壓力，其中的硅脂自由流通。不過有些凝膠也會固化，當受熱之后才會變得更加傾向流體。今后隨著時間的推移，凝膠中的水分會不斷蒸發，凝膠會將縫隙與空隙填充，讓處理器與散熱器變成一個整體。 不過無論是凝膠還是硅脂也有其自身的缺點。首先由于受到扣具的壓力，處理器和散熱器會貼的非常緊密，這容易讓內部多余的硅脂流出。其次硅脂內的水分蒸發之后，硅脂會硬化，變得容易碎裂和破裂。凝膠和硅脂的價格也很低廉。 而成本低廉的硅脂其密度并不均勻，這就導致熱傳導界面的導熱系數并不相同。或者多余的硅脂液體泄漏，弄到主板上，造成其他元件的短路。一般而言更粘稠的硅脂可以預防這些不良后果。早期的硅膠正在被現代的凝膠和硅膠油所取代。