展會名稱:2020北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會
展會時間:2020年11月30日—12月02日
展會地點(diǎn):北京國家會議中心
2020北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會
展會主題:“芯領(lǐng)制造、智創(chuàng)未來”
時間:2020年11月30日-12月2日
地點(diǎn):北京國家會議中心
主辦單位:
中國光學(xué)工程學(xué)會 (CSOE)
支持單位:
中科院半導(dǎo)體所
中國航天科工集團(tuán)公司
中國航天科技集團(tuán)公司
中國航空工業(yè)集團(tuán)公司
中國船舶重工集團(tuán)公司
中國兵器工業(yè)集團(tuán)公司
中國電子科技集團(tuán)公司
中國工程物理研究院
中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所
中科院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所
中科院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所
中科院上海技術(shù)物理研究所
中科院光電技術(shù)研究所
北京航天控制儀器研究所
工業(yè)控制系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
中國光學(xué)工程學(xué)會光纖傳感技術(shù)專家工作委員會
中國光纖傳感技術(shù)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟
中國慣性技術(shù)學(xué)會慣性儀表與元件專業(yè)委員會
中國計量測試學(xué)會運(yùn)動信息測試專業(yè)委員會
中車青島四方機(jī)車車輛股份有限公司
華為技術(shù)有限公司
中國安全防范產(chǎn)品行業(yè)協(xié)會
電磁環(huán)境效應(yīng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
武漢·中國光谷物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)有限公司
下一代互聯(lián)網(wǎng)接入系統(tǒng)國家工程實(shí)驗(yàn)室
青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
中國信息通信科技集團(tuán)有限公司
中航信托股份有限公司
承辦單位:
利歐展覽(上海)有限公司
北京京京國際展覽有限公司
媒體支持:
114IC網(wǎng)
查IC網(wǎng)
●展會簡介
半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力,已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的每個角落,是《中國制造2025》
的重要組成部分,是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。半導(dǎo)體的機(jī)會和增長來自新興應(yīng)用市場!隨著人工智能
、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自 動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互
聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展,將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更大的增長 機(jī)會。據(jù)預(yù)測,到2019年,中國在人工智能的市場規(guī)
模有望達(dá)到500億 元。一些專用的模擬芯片,以及射頻芯片、傳感器芯片等應(yīng)用滲透加 速,各大細(xì)分市場,在設(shè)備終端和智
能硬件使用數(shù)量顯著增長驅(qū)動下,在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項(xiàng)技術(shù)需求下,傳感器、 MCU、功率、電源
管理、射頻、存儲等半導(dǎo)體元件將迎來大幅增長。
市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用###技術(shù)創(chuàng)新。2020北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會將與第12屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會同期舉辦,2020
年11月30日-12月2日在北京國家會議中心召開,展會依托中國光學(xué)工程學(xué)會強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng),吸引了來自國內(nèi)外的行
業(yè)翹楚展示其##成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。總展出面積3萬平米,為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備
和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)
用、新品牌,探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺,成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)
向標(biāo)旗幟。本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能
終端、智能傳感等 數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示##的解決方式,推動半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)
合,邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流,###設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話,打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)
用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的##平臺。
●展覽會亮點(diǎn)
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準(zhǔn)對接。
2.依托學(xué)會資源帶來強(qiáng)大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,工程中心,技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。依托中國光學(xué)工程學(xué)
會資源帶來強(qiáng)大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,工程中心,技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提
升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
3.將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)
升級。
4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材
料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。高端論壇聚焦前沿,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)
內(nèi)極大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽
眾將帶來各種應(yīng)用需求。
●專業(yè)觀眾
1.航空航天,船舶制造,汽車工程,儀器設(shè)備工程技術(shù),通用工程技術(shù),電子電氣行業(yè),IT產(chǎn)業(yè),通訊行業(yè),醫(yī)療,化工,
石油煤炭、能源、冶金、機(jī)床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3.國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投融資機(jī)構(gòu)等。
●展示范圍:
半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造生產(chǎn)廠商。
原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶
材、封測材料;
生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、
前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他
材料和電子專用設(shè)備等:
測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠
帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
5G通信:方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用;
如果您想了解更多關(guān)于展覽會的信息或者報名參展,聯(lián)系方式如下:
地址:上海市恒飛路733弄23號8樓
電話:021-61830927
聯(lián)系人:劉翔 17521330778
郵箱:ciifexpo@yeah.net
網(wǎng)站:www.semiconexpo.com
溫馨提示:企業(yè)須盡早報名 以便獲得相對優(yōu)越位置!