NTC貼片熱敏電阻 封裝： 0805，0603，特性： 體積小,無引線,適合高密度表面貼裝 。實現(xiàn)低阻值高B值化。優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性適合波峰焊及再流焊。玻璃釉包覆,精度高、阻值漂移小產(chǎn)品環(huán)保化。用途： 半導體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動通訊設(shè)備用石英振蕩器的溫度補償。可充電電池的溫度探測。計算機微處理器的溫度探測。需溫度補償?shù)母鞣N電路,如##音響、無線耳機等。