材料構成： 1、液體型硅膠 2、納米級導熱介質(zhì)材料 主要用途： 1、集成電路芯片組裝散熱應用 2、大功率LED照明燈散熱應用(20W以上) 3、內(nèi)存散熱模組熱緩沖作用 4、NoteBook散熱模組導熱應用 5、平板電視(LCD-TV)散熱模組傳熱應用 6、顯卡散熱模組散熱應用 7、大功率模塊電源散熱應用 8、發(fā)熱器件與散熱器件之間的熱傳遞 主要特性： 1、優(yōu)良的熱傳導性 2、表面天然的黏性 3、優(yōu)異的電氣絕緣性 4、極高的壓縮性 5、優(yōu)良的緩沖性 6、獨具的柔軟性和填充性 導熱硅膠片：導熱硅膠墊是一種導熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導熱硅膠墊，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。 隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。 　　軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。 　　導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是**工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種**的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。