材料構成： 1、液體型硅膠 2、納米級導熱介質材料 主要用途： 1、集成電路芯片組裝散熱應用 2、大功率LED照明燈散熱應用(20W以上) 3、內存散熱模組熱緩沖作用 4、NoteBook散熱模組導熱應用 5、平板電視(LCD-TV)散熱模組傳熱應用 6、顯卡散熱模組散熱應用 7、大功率模塊電源散熱應用 8、發熱器件與散熱器件之間的熱傳遞 主要特性： 1、優良的熱傳導性 2、表面天然的黏性 3、優異的電氣絕緣性 4、極高的壓縮性 5、優良的緩沖性 6、獨具的柔軟性和填充性 導熱硅膠片：導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內，也可稱之為導熱硅膠墊，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。 隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。 　　軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。 　　導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是**工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種**的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。