BAg50CuZnCd銀焊片(HL313銀焊片) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼銀焊片|銀焊帶|銀焊料１，大組件焊帶(適合于太陽能大組件) 銅基：電工園銅線（TR線）軋制或者T2銅帶分切 銅基材電阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m 焊錫成分：62%Sn36%Pb2%Ag；60%Sn40%Pb；96.5%Sn3.5%Ag（Bi可選）。 錫層厚度：10μm—40μm，雙面均勻一致 厚度誤差：≤0.008 寬度誤差：軋制品≤0.1mm；分切品≤0.005mm。 伸長率：軟態≥20%；半軟態≥15%。 產品規格：寬度1.5mm—2.5mm可任意訂制；厚度0.08mm—0.25mm。 包裝：4Kg、8Kg兩種工字輪，適合機器自動焊接，中間無斷頭；也可以為客戶定尺裁切，紙盒包裝。 ２，小組件焊帶（適合封膠板小組件） 銅基：電工園銅線（TR線）軋制 銅基材電阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m 焊錫成分：98%Sn2%Ag（Bi可選） 錫層厚度：10μm—20μm，雙面均勻一致。 厚度誤差：≤0.008 寬度誤差：軋制品≤0.1mm 伸長率：；≥10% 產品規格：寬度0.6mm—1.2mm可任意訂制；厚度0.08mm—0.13mm。 包裝：紙板或者1Kg工字輪包裝。 ３，大組件用匯流帶 銅基：T2銅帶分切 銅基材電阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m 焊錫成分：62%Sn36%Pb2%Ag；60%Sn40%Pb；96.5%Sn3.5%Ag