（氧化鋁陶瓷基覆銅板，氧化鋁陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二鋁陶瓷基板，高導熱陶瓷基板，陶瓷基覆銅板） DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。 1、 DCB應用 ● 大功率電力半導體模塊； ● 半導體致冷器、電子加熱器； ● 功率控制電路，功率混合電路； ● 智能功率組件； ● 高頻開關電源，固態(tài)繼電器； ● 汽車電子，航天航空及軍用電子組件； ● 太陽能電池板組件； ● 電訊專用交換機，接收系統(tǒng)； ● 激光等工業(yè)電子。 2、DCB特點 ● 機械應力強，形狀穩(wěn)定； ● 高強度、高導熱率、高絕緣性； ● 結合力強，防腐蝕； ● 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高； ● 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構 ● 無污染、無公害； ● 使用溫度寬-55℃～850℃； ● 熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。