高壓貼片電容,高壓陶瓷貼片電容,高壓貼片獨石電容
高壓陶瓷貼片電容 0603 100 J 250V NP0
高壓陶瓷貼片電容 0603 101 J 250V NPO
高壓陶瓷貼片電容 0603 471 J 250V NPO
高壓陶瓷貼片電容 0603 223 K 100V X7R
高壓陶瓷貼片電容 0805 101 J 250V NP0
高壓陶瓷貼片電容 0805 122 J 500V NPO
高壓陶瓷貼片電容 0805 471 K 250V X7R
高壓陶瓷貼片電容 0805 102 K 250V X7R
高壓陶瓷貼片電容 0805 104 K 100V X7R
高壓陶瓷貼片電容 1206 150 J 2KV NPO
高壓陶瓷貼片電容 1206 470 J 2KV NPO
高壓陶瓷貼片電容 1206 221 J 2KV NPO
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高溫燒結,是高壓陶瓷電容的*重要的工序之一。經過一百噸的沖壓鑄造,以及一千多度的高溫燒結,高壓陶瓷電容的芯片內部,各分子之間的構造成晶體結構。接下來的6小時的高溫烘烤,和7小時的保溫,徹底打亂了晶體的內部構造。
那么,要想恢復芯片的構造,穩固芯片的特性,高壓陶瓷電容需要時間恢復。自然恢復(常溫存放)以60天以上的時間為佳。而且,存放一年與存放兩年的產品,以時間長為表現優異。所以,恢復期長,對電容器的性能是有很大幫助的,沒有恢復期的電容,其耐壓及耐電流性能是較差的。經試驗發現,存放時間長的高壓陶瓷電容器,其損耗角值會變得更小,高頻特性也會更好。