東莞**供應(yīng)貝格斯Hi-Flow 300P導(dǎo)熱絕緣硅膠片（現(xiàn)貨） 導(dǎo)熱絕緣相變化材料 規(guī)格： 3款厚度：0.102mm 0.11mm 0.127mm 片材：304.8 mm*304.8 mm 卷材：304.8mm*76.2 m 增強承載物：聚酰亞胺 持續(xù)使用溫度：150C 導(dǎo)熱系數(shù)：1.6W/m-K 熱阻0.13C-in2/W(25psi) 可按客戶尺寸模切 單面帶壓敏膠 不帶膠 綠色 特點： 已被市場證明了的聚酰亞胺基材 卓越的絕緣性能 卓越的抗切割性能 說明： 在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面，Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導(dǎo)熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。 應(yīng)用： 彈片/扣具安裝 獨立的功率半導(dǎo)體和模塊