東莞**供應貝格斯Hi-Flow 300P導熱絕緣硅膠片（現貨） 導熱絕緣相變化材料 規格： 3款厚度：0.102mm 0.11mm 0.127mm 片材：304.8 mm*304.8 mm 卷材：304.8mm*76.2 m 增強承載物：聚酰亞胺 持續使用溫度：150C 導熱系數：1.6W/m-K 熱阻0.13C-in2/W(25psi) 可按客戶尺寸模切 單面帶壓敏膠 不帶膠 綠色 特點： 已被市場證明了的聚酰亞胺基材 卓越的絕緣性能 卓越的抗切割性能 說明： 在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面，Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態變成液態，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。 應用： 彈片/扣具安裝 獨立的功率半導體和模塊