東莞一級代理貝格斯導熱填充片Gap Pad 1500 無基材間隙填充導熱材料 Gap Pad 1500規格： 8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，） 片材：（203 mm *406 mm） 導熱系數：1.5W/m-K 黑色 Gap Pad 1500特點： 無基材結構，增強服貼性 服貼，低硬度 電氣絕緣 Gap Pad 1500說明： Gap Pad 1500是一款無基材的含有優質低模量填充復合物的導熱材料，在保留####的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。 Gap Pad 1500典型應用： 計算機和外設 通訊設備 功率變換設備 RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝 需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合