產(chǎn) 品 名 稱 托馬斯電熱芯片耐高溫膠（THO4071） 概 述 本品系改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，雙組份，常溫快速固化，具有優(yōu)越的電氣性能和機械性能，耐熱性好，化學穩(wěn)定性和耐電暈性好、粘接強度高，操作簡便。 適 用 范 圍 適用于電視機、電力電容器、熱繼電器、監(jiān)視顯示器、航天、航空、通訊、雷達、耐熱骨架片等中工作的電熱器芯片、電熱器護片、墊片、電子管片、燈泡片等發(fā)熱部件的粘接和密封。 性 能 特 點 •外觀：A組份為淺綠色粘稠液體（顏色可調(diào)整），無固體顆粒。 B組份為淺黃色液體。 •固化速度快，25℃時，1－3小時初固化，18小時接近*大粘接強度。 •耐候性、耐久性、耐紫外光性能優(yōu)良。 。粘接強度高、有良好的電氣性能和機械性能，耐熱性好，化學穩(wěn)定性和耐電暈性能優(yōu)。 •適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。 •粘接表面無需嚴格處理，兩組份按比例調(diào)配，使用方便。 •耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、堿等。 •安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際無毒。 •貯存穩(wěn)定性較好，貯存期為1年。 主要技術(shù)性能指標如下： 耐溫范圍:-48－+400℃ 體積電阻25℃1×1015Ω.cm 表面電阻 2.5×1015Ω 耐電壓20-25kV/mm 粘接強度: 硬度 shore D 90 常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥20 MPa 150℃:拉伸強度≥3－5 Mpa 200℃≥1．2—1．8 Mpa 使 用 方 法 1、將被粘物除銹、去污、擦凈。 2、將A、B組份按10：1-1．2的比例充分調(diào)勻。,當氣溫低于25℃時，可將A、B組份按10：1-1．2的比例調(diào)均勻后使用；按比例加入B后，既可提高反應速度又可提高強度。 3、 將調(diào)好的膠液涂于被粘物表面，合攏、壓實、靜置2~4小時。 注 意 事 項 1、 取膠工具絕不可混用。 2、 操作環(huán)境注意通風。 3、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗. 4、 未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。 該版權(quán)屬于成都托馬斯科技2005-2009所有