HL301銀焊條10%，其熔點(diǎn)較高，漫流性差，但價(jià)格低，電阻率為0.065¤·m/mm2。主要用于鋼及鋼合金 HL302銀焊條25%，熔點(diǎn)比301低。漫流性好。焊縫光潔電阻約0.069¤·m/mm2。主要用于鋼合金及不銹鋼、具有良好的耐腐蝕性和優(yōu)良的導(dǎo)電性能。 HL303銀焊條45%，*常用的一種銀料。熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隔能力。焊縫光潔，接頭強(qiáng)度高、耐沖擊載符性能好。電阻率為0.97¤·m/mm2。用于銅合金、鋼及不銹鋼。 HL304銀焊條50%（片狀）其主要性能和HL303相同。 HL306銀焊條65%，含銀量高，熔點(diǎn)低，漫流性良好，縫面光潔，具有良好的強(qiáng)度及塑性，電阻率為0.086¤·m/mm2。主要用于銅及銅合金鋼、不銹鋼、食器器皿、代鉅、儀表、波導(dǎo)和電器設(shè)備。 HL308銀焊條72%，不含易揮發(fā)元素、在銅和鎳上的漫流性良好。導(dǎo)電性能*好、電阻率為0.072¤·m/mm2。主要用于制造電子管、真空容器件及電子元件。適合銅及鎳設(shè)備。