應(yīng)用: ####-3216為提高CSP 和 BGA與基板 的結(jié)合強(qiáng)度而設(shè)計(jì), 以通過機(jī)械性能測試如跌落和彎曲試驗(yàn),同時(shí)不會(huì)降低陣列器件本身的耐熱循環(huán)性能。####-3216用于Flip Chip貼裝時(shí)可顯著提高其耐熱循環(huán)性能。這一創(chuàng)新型底部填充料 的綜合性能使其成為適合CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量貼裝過程中的理想選擇。 固化前材料性能: 性能 測試方法 數(shù)值 化學(xué)成分 環(huán)氧樹脂 外觀 目測 黑色液體 密度 ASTM-D-792 1.45g/cm3 Brookfield 粘度 ASTM-D-23935 rpm # 3 6Pa.s 底部填充時(shí)間(玻璃片上流動(dòng)1 cm100°C, 180 micron 間距) 9 秒 固化參數(shù): 固化方式 固化時(shí)間 瞬間或在線固化 3 分鐘 165°C 快速固化 5分鐘 150°C 低溫固化 10 分鐘 130°C 固化后材料性能: 性能 測試方法 數(shù)值 熱膨脹系數(shù) a1* ASTM-D-3386 34ppm/°C 玻璃轉(zhuǎn)化溫度* ASTM-D-3418 115°C 顏色:米黃色、黑色、藍(lán)色、綠色等 美國####公司擁有世界##的環(huán)氧樹脂膠粘劑專家,顛覆了人們對傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂膠的認(rèn)識(shí)。開發(fā)出用于微電子、半導(dǎo)體、線路板、顯示器、軍工器件、航天、船舶、建筑等行業(yè)領(lǐng)域。