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　　聚酰亞胺（PI）膜的特性和應用。概述聚酰亞胺是一類環鏈化合物，早是由Bogert和Renshaw在1906年合成的。根據聚酰亞胺的結構和制備方法可分成主鏈中含有脂肪鏈的聚酰亞胺和主鏈中含有芳香族的聚酰亞胺兩大類。

　　從20世紀60年代初開始，人們發現芳香族聚酰亞胺有許多極其寶貴的特性，并開始了大規模的研究和開發。美國杜邦公司在1962年首先研制出聚酰亞胺薄膜制品，主要用作絕緣材料。以其公司生產的Kapton薄膜為例，在-265250e范圍內可長期使用，在20e時斷裂伸長率為80，抗張強度為117.6MPa.它的耐磨性極好，電氣絕緣性能優良，不溶于任何有機溶劑和油類，即使稀酸對它也不起作用，并且還有很好的尺寸穩定性。所以聚酰亞胺薄膜作為一種良好的耐高溫的電氣絕緣材料廣泛用于電機電氣、印刷電路及航空航天等領域。

　　隨著膜分離技術的發展，在20世紀80年代中期，PI以其優良的機械性能和熱穩定性首先用于氣體分離膜上，特別是用在一些具有很強工業背景的分離體系上，如H2PN2、O2PN2、H2PCH4、CO2PN2、CO2PCH4等，并取得了很好的效果。