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　　2014年9月國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(以下簡稱“大基金”)成立之后，半導體行業(yè)的收購案頻現(xiàn)，因此讓大基金的投資備受關注，也讓外界看到中國政府發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心。京東方在2002年收購海力士的液晶面板部門“HYDIS”之后，就在中國官方支援下，躍升為前五大面板廠，此次京東方搶進存儲器市場，也是有中國官方支援的背景，因此會有官方龐大資金撐腰。而按照以往的經(jīng)驗，中國大陸一旦跨入某個產(chǎn)業(yè)，初期都會大舉擴張產(chǎn)能，采取殺價競爭方式搶市。因此，市場擔心好不容易回歸正常的存儲器市場遭到破壞，讓產(chǎn)業(yè)再度陷入“紅海”，同時也打破現(xiàn)在存儲器市場由三星、SK海力士、美光“三強鼎立”的局面。

　　市場的擔憂不無道理，不過，大陸想要影響整個存儲器市場的格局，仍然需要時間。根據(jù)存儲器研調(diào)機構DRAMeXchange新研究報告顯示，DRAM市場去年第四季展現(xiàn)出淡季不淡的市場趨勢。展望今年，該機構研究協(xié)理吳雅婷表示，雖然近期DRAM市場價格受到淡季影響持續(xù)走低，但在各廠積極轉(zhuǎn)進先進制程下，縱使市場價格下修，成本降低的同時，依然可保持豐盈獲利，2015年對DRAM廠仍是市況健康，且獲利可期的一年。DRAM產(chǎn)業(yè)的競爭十分激烈，DRAM大廠三星電子、SK海力士、美光紛搶進20納米制程世代。業(yè)界原本預期20納米制程恐將是DRAM產(chǎn)業(yè)后一個制程世代，然目前各家DRAM大廠紛積極投入研發(fā)1x納米制程，希望能夠突破瓶頸，但量產(chǎn)時程仍未確定。可以看到，三大產(chǎn)商仍然在制程上激烈競爭，砸錢擴產(chǎn)，在這樣的背景之下，以京東方為打頭陣的大陸企業(yè)能否順利打入競爭激烈的DARM產(chǎn)業(yè)?

　　雖然市場的競爭十分激烈，三強鼎立的市場格局也并非那么容易就會被打破。不過，發(fā)展DRAM產(chǎn)業(yè)確是大陸完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的后一個環(huán)。自2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，9月大基金成立之后，中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展走入了快車道。IC設計方面，紫光集團收購了展訊和銳迪科，就在近期，展訊通信將發(fā)布新一代4G芯片，現(xiàn)有3G芯片降價幅度將高達40，可以看到以展訊為代表的IC設計公司在資金的支持下大力發(fā)展，盡力追趕高通、聯(lián)發(fā)科這些業(yè)界企業(yè)。封裝測試產(chǎn)業(yè)，長電科技得益于產(chǎn)業(yè)基金的“慷慨解囊”，在2014年年末收購了第四大集成電路封裝企業(yè)星科金朋。在晶圓制造方面，在大基金的支持下中芯國際的先進工藝和成熟工藝28納米在今年上半年量產(chǎn)，4G芯片可以在中國落地生產(chǎn)，首次生產(chǎn)38納米Nand，24納米也即將量產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)鏈上自上而下都在大基金的支持下得到了快速發(fā)展，后缺的就是發(fā)展DRAM來完整整個半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　除了完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈，從大陸DARM的需求來看，DRAM的發(fā)展也勢在必行。中國大陸市場半導體包括了處理器、手機芯片、DRAM、Flash，進口額已超過原油進口額。2014年中國大陸市場的DRAM消化量金額為102億美金，占營業(yè)額約20。其中，移動式存儲器(Mobile DRAM)在中國大陸的營業(yè)額更達到56億美元，占中國大陸市場總金額的55;標準型與服務器DRAM也都分占中國大陸DRAM的19與11。而中國大陸筆記型電腦出貨達2，500萬臺，占14;桌上型電腦亦有3，200萬臺規(guī)模，占25，顯示出中國大陸市場強勁的消費潛力。

　　在完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈和巨大的市場需求前提下，目前國內(nèi)DRAM也有了較快的發(fā)展。在半導體政策推動下，包含上海、北京、合肥與武漢等六個地方政府積極向中央爭取興建半導體廠，而中國中央政府將會選出其中一個地方政府設廠，整合上游廠商發(fā)展出具中國自有的技術并綁定中、下游的產(chǎn)業(yè)結(jié)構成為一條龍的供應鏈;3月14日，大陸武岳峰資本宣布以6.4億美元并購在美國上市的芯成半導體，加上新爆料的面板龍頭京東方(BOE)打頭陣切入存儲器制造。大陸離完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展又推進了一步，然而現(xiàn)實卻面臨著巨大的問題。

　　對于半導體產(chǎn)業(yè)，資金密集和技術密集是其特點，對于資金問題而言，大基金可以解決，然而缺乏人才缺失在大陸發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)共同面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。對IC設計公司展訊來說，聯(lián)發(fā)科是其五年內(nèi)想要超越的目標，因此挖角聯(lián)發(fā)科算是一個捷徑，展訊同樣不放過通過雙倍薪資到高通等公司挖角。對于DRAM產(chǎn)業(yè)來說，大陸政府深知DRAM產(chǎn)業(yè)欠缺就是技術與人才，因此去年底中國工信部宣布大基金成立，挾帶著1，200億人民幣基金，并購成了進軍DRAM領域快的敲門磚。除了并購芯成半導體，臺灣廠商優(yōu)異的研發(fā)實力與國際接軌能力也是有可能中國下一個目標。礙于目前臺灣法規(guī)，陸資直接或間接持股不得超過30，中國只好將目標轉(zhuǎn)向美國或在臺灣未上市的IC設計公司，尋找可能延攬人才的可能性。

　　可以看到，大陸的DRAM產(chǎn)業(yè)的對于全世界的影響儼然成形，但實際對產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生沖擊，DRAMeXchange表示，扣除人才培訓與研發(fā)團隊的設立，從建廠到試產(chǎn)短則需要至少兩年以上的時間，如果技術到位，中國將先切入技術較容易的標準型內(nèi)存與利基型內(nèi)存;至于近年成長快速的行動式內(nèi)存，產(chǎn)能若要追上國際一線DRAM大廠，預估至少還要 5~10年。