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　　LED燈具應用領域競爭日趨激烈，更靈活的燈具結構顯然更能適應如今多樣化需求，高可靠性、高性價比成為市場競相追逐的目標。

　　傳統LED光源發光面較大，匹配小角度二次光學器件時，燈具體積大，不便于燈具結構外觀優化。在此趨勢下，具備小發光面高強度光束輸出特性、無金線封裝結構的高密度COB成為了眾多LED光源中的耀眼新星，開始在中高端尤其是商照領域廣泛應用。

　　此前，市場研究機構Strategies Unlimited發布新市場研究報告《普通照明COB LED市場》預測，整體市場將有顯著增長，由2014年的15億美元增至2020年的44億美元，而從2014年到2015年市場將經歷一個非?？捎^的40的增長。分析師認為："COBs相比其他封裝類型，有更好的光分布和設計靈活性，這使得它們更加適應需求，無論是直接照明應用、大流明應用，或兩者兼而有之。"

　　目前市場上代表的科銳CREE CXA HD系列、西鐵城CITIZEN HI系列、?|洋TOYONIA YOLL HR系列在COB 光源上有技術先發和品牌知名度優勢，但在目前激烈的市場競爭下，先發優勢逐漸失去，COB光源主要材料芯片、基板、膠水等已經實現國產化的前提下，COB產品要求越來越多樣化，國內企業依托性價比和服務在市場競爭中越來越具有不可比擬的優勢。

　　作為中國大陸一家能夠實現大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎生產的制造企業，晶科電子將在今年廣州國際照明展推出的包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產品，值得關注。采用基于APT專利技術--倒裝焊接技術的系列產品，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優點。

　　尤其是采用陶瓷基板的COB光源，加上倒裝焊無金線封裝技術，在技術上比傳統的LED封裝產品做到熱阻低、散熱更直接?？煽啃愿?，電性連接面可耐大電流沖擊，芯片推力可大于2000g。作為LED模組器件，成為燈具標準化組件，可極大簡化燈具組裝工藝，為燈具設計提供了更廣闊的空間。

　　今年光亞展晶科電子即將推出5050和7070這兩款產品，主要應用于商業照明、家居照明和建筑照明領域。產品特色上繼續繼承以往高可靠性、高效率的優勢。