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　　恩智浦半導體NXPSemiconductorsN.V.近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開始供貨。該產品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60mV。LD6806CX4采用超小型0.76x0.76x0.47mm晶圓級芯片級封裝（WLCSP），所占用的電路板空間極小，是設計尺寸有限且對電池壽命要求極高移動設備的理想之選。手機電池的放電幾乎與時間呈線性關系，但LDO可以通過提供恒定的穩(wěn)壓輸出電壓，從而有效地改善這種狀況。舉例來說，假如一部智能手機的電池電壓下降至3.0V，具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9V的強制穩(wěn)定電源電壓下支持SD卡應用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一員，各大經銷商現(xiàn)已開始供貨。

　　LD6806系列的主要特點

　　恩智浦新型LD6806LDO系列噪聲極低（僅30VRMS），可有效避免穩(wěn)壓輸出電源的變化，無需使用任何外部專用降噪電容。支持電池供電應用，待機功耗僅為0.1A（典型值），有助于降低功耗、提高電池效率。

　　LD6806系列ESD穩(wěn)健性首屈一指，高達10kV（HBM），同時結合過熱保護和限流器，提供了優(yōu)秀的電路保護方案。LD6806現(xiàn)提供兩種封裝選擇：采用極小型DFN1410-6（SOT886）無鉛封裝的LD6806F，其尺寸僅為1.45x1.0x0.5mm；采用5個引腳的SOT753通用消費級封裝的LD6806TD，標準尺寸為2.9x1.5x1.0mm。

　　除提供上述封裝選擇以外，恩智浦的低壓差穩(wěn)壓器產品組合還包括PSRR性能高達75dB的LDO，比如采用超小型無鉛QFN封裝（SOT1194）的LD6805K，尺寸僅為1.0x1.0mm，高度為0.55mm(大值)。

　　關鍵數(shù)據(jù)：

　　市場調研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報告（PowerManagementTracker）中預測，到2016年，LDO穩(wěn)壓器市場規(guī)模將達32.93億美元。

　　積極評價：

　　恩智浦半導體集成分立器件產品線營銷總監(jiān)DirkWittoRF博士表示：穩(wěn)壓器在電池供電型電子設備的電源效率和性能管理方面發(fā)揮著至關重要的作用。恩智浦認為，采用小型封裝的高功效、低噪聲LDO和DC/DC轉換器是滿足各種電壓要求必不可少的元件，特別適用于目前快速普及的智能手機、音樂播放器、平板電腦等便攜式設備。憑借廣泛的標準產品組合，以及我們在生產方面的規(guī)模經濟效應和質量保證，恩智浦為系統(tǒng)設計師們提供了世界的能效、組件集成和封裝技術方面的專業(yè)技能，從而賦予他們極大優(yōu)勢。

　　恩智浦半導體集成分立器件部國際產品營銷經理FrankHildebrandt則表示：我們面向移動應用的新LDO產品充分發(fā)揮了恩智浦在晶圓級CSP封裝工藝領域的優(yōu)勢，并將其與現(xiàn)今佳壓降性能有效結合，在延長電池壽命、減少電路板占用空間等重要方面創(chuàng)造了有利條件。一家大型手機OEM制造商對我們采用芯片級封裝的LDO的機械性能給出了極高評價，這是對恩智浦生產方式的高度認可。