TINO-E190A/B雙組份加成型有機(jī)硅電子灌封膠 一、產(chǎn)品基礎(chǔ)介紹  本產(chǎn)品為加成型硅橡膠，由雙組份組成。 產(chǎn)品突出特點(diǎn)：高透明度（透光率大于93%）、高純度、低揮發(fā)份（揮發(fā)份小于萬(wàn)分之五）  室溫或加溫硫化，產(chǎn)品流動(dòng)性好，可以深層固化，固化過(guò)程收縮小。  固化物透明度高，透光率在94%左右，接近LED封裝透光標(biāo)準(zhǔn)。  固化物耐臭氧和紫外線，具良好的耐候性和耐老化性能。  固化物在很寬的溫度范圍（60～250℃）內(nèi)保持橡膠彈性，電氣性能優(yōu)良。 二、主要用途：  用作電子器件的絕緣灌封。 性能參數(shù)表 性能指標(biāo) 條件 單位 指標(biāo)值 固化前 外觀 A 目測(cè) 透明液體 B 目測(cè) 透明液體 粘度 A 25℃ mPa•s 1500~2500 B 25℃ mPa•s 1000~1500 A/B 25℃ mPa•s 1500~2000 密度 A 室溫 g/cm³ 0.97±0.03 B 室溫 g/cm³ 0.97±0.03 操作性能 混合比例 A：B 質(zhì)量比 1:1 可操作時(shí)間 25℃ min ≥120 固化時(shí)間 25℃ h ≤24 固化時(shí)間 80℃ min ≤60 固化后 體積電阻率 常態(tài) Ω•cm ≥1.0×1014 介電常數(shù) IMHz 2.9±0.3 介質(zhì)損耗因數(shù) IMHz % ≤0.6 擊穿強(qiáng)度 常態(tài) KV/mm ≥20.0 硬度（Shore A） 25℃ 5~10 阻燃性 UL 94 級(jí) V-0 三、使用說(shuō)明  可在60℃至250℃的溫度范圍內(nèi)使用。然而，在低溫段和高溫段的條件下，材料在某些特殊應(yīng)用中呈現(xiàn)的性能表現(xiàn)會(huì)變得非常復(fù)雜，因此需要考慮到額外的因素。  根據(jù)需用量，按配比準(zhǔn)確稱量A、B組份，充分?jǐn)嚢杈鶆颍瑪嚢钑r(shí)溫度不可太高，建議低于30°環(huán)境下，否則會(huì)影響可使用時(shí)間，加速固化使得流動(dòng)性下降。  產(chǎn)品一般建議真空脫泡或者離心脫泡，然后再灌注產(chǎn)品。或者先在40-50°C條件下10-15分鐘再升溫到80-90°C?30分鐘固化。  產(chǎn)品固化速度與固化溫度有很大的關(guān)系，溫度越高固化速度越快，室溫條件下一般需要8小時(shí)左右固化。在24小時(shí)內(nèi)能完全室溫固化。  如需要更快的固化時(shí)間，可以采用加溫固化的方式，80～100℃下20-30分鐘左右固化。  注意事項(xiàng)膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。  本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。  某些材料、化學(xué)品、固化劑及增塑劑會(huì)抑制該產(chǎn)品的固化，下列材料需格外注意：①有機(jī)錫和其他有機(jī)金屬化合物；②含有有機(jī)錫催化劑的有機(jī)硅橡膠；③硫，聚硫，聚砜或其它含硫材料；④胺，聚氨酯或含胺材料；⑤不飽和烴類增塑劑；⑥一些焊接劑殘留物。