蘇州萬山錫業有限公司是專業研究及銷售焊接焊料的的公司，主要產品有免洗型錫膏、水溶型錫膏、松 香基型錫膏 ，低溫錫膏，錫膏，焊錫膏，有鉛焊錫膏，無鉛焊錫膏，紅膠,焊錫,焊錫絲,焊錫條,錫絲， 錫條，銅鋁藥芯焊絲,銅鋁焊絲,銅鋁焊接,銅鋁焊條,鋁焊絲,焊鋁絲,釬焊材料,焊接材料,釬劑,銅鋁 焊料, 焊絲系列制品。 萬山錫業牌錫膏是現代印刷電路板級電子組裝技術----表面組裝技術用之*重要連接材料。本公司一直 有鉛錫膏 合金成份 Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2 萬山錫業錫膏的使用原則 先進先出，即在保證性能滿足要求的前提下，首先使用庫存時間*長的產品。 ?使用以前剩下的錫膏時應與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“舊”的錫膏。 萬山錫業助焊劑類型： 免洗型錫膏、水溶型錫膏、松香基型錫膏 ，低溫錫膏，錫膏，焊錫膏，有鉛焊 焊錫膏回流溫度曲線圖 萬山錫業錫膏的基本概念與特性 錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流 焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷 電路板焊盤金屬表面并發生反應，*終形成二者之間的機械連接和電連接。 萬山錫業錫膏產品的基本分類 萬山錫業錫膏發展的重要進程　　 1940年代：印刷電路板組裝技術在二次世界大戰中出現并逐漸普及； 1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現； 1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現； 1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用； 1985年：大氣臭氧層發現空洞； 1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并*終被 開始受到重視； 1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯； 2002年：《京都協議書》簽署，要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始 受到重視。 根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏； 根據清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏； 根據活性劑種類，可分為純松香基錫膏、低溫錫膏，錫膏，焊錫膏，有鉛焊錫膏，無鉛焊錫膏，紅膠 ，中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏； 根據涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網印刷用錫膏與滴注用錫膏。